| 规格
1.模拟输入规格 | 项目 | 规格 | | 输入端数目 | 每单元有二组通道 | | 输入 量程 | 电压量程 | 0～5V或-10V～+10V | | 电流量程 | 0～20mA | | 温度量程 | K,J,T型热电偶的量程 | | 数字 输出 | 0V～5V或 0mA～20mA | K0～K4000（H0～H0FA0） | | -10～+10V | K-2000～K+2000（HF830-H07D0） | | 热电偶量程 （本单元以℃显示） | K型热电偶的量程： K（终端温度）～K1000×1 k-100～K（终端温度）×2 | | J型热电偶的量程： K（终端温度）～K750×1 k-100～K（终端温度）×2 | | T型热电偶的量程： K（终端温度）～K350×1 K-100～K（终端温度）×2 | | 当热电偶断路时，显示K20000 | | 分辨率 | 1/4000（12比特） | | 转换 速度 | 电压/电流档 | 1ms/通道×3 | | 热电偶档 | 560ms（固定） | | 精度 | 电压/电流档 | 小于或等于全量程的±1%（0-55℃）， 等于或小于全量程的±0.6%（25℃） | | 热电偶档 | 偏离误差（0～55℃）： ≤全量程的±2%（K型热电偶） ≤全量程的±2.7%（J型热电偶） ≤全量程的±5.8%（T型热电偶） 线性误差≤全量程的ï1%（0-55℃） | | 输入 | 电压档 | ≥1MΩ | | 阻抗 | 电流档 | 250Ω | | zui大 | 电压档 | ï15V | | 输入 | 电流档 | +30mA | | 隔离方法 | 在模拟输入插孔与FP0内部电路之间： 采用光耦合器隔离。（在模拟输入之间不进行隔离） 在模拟输入插孔与模拟I/O内电源之间：采用DC/DC变换器进行隔离。 在模拟输入插孔与模拟输出插孔之间： 采用DC/DC变换器进行隔离。 | | FP0提供 的输入触点个数 | 有32个输入触点（16个点用来传输模拟输入CH0数据的前半部分（2）×4（16个点用来传输模拟输入CH1数据的后半部分（3）×4 | 注）* 1.温度底于模拟I/O单元终端温度时，不可测量。 * 2.当温度高于模拟I/O单元终端温度时，不可测量。 * 3.下图标出的时间系指模拟量在控制单元输入端被反映出来之前所需要的时间。
2.模拟输出的规格 | 项目 | 规格 | | 输出端数目 | 每单元有一组通道 | | 输出 量程 | 电压量程档 | -10V～+10V | | 电流量程档 | 0～20mA | | 数字 输入 | -10V～+10V量程档 | K-2000～K+2000（HF830+H07D0） | | 0mA～20mA量程档 | K0～K4000（H0～H0FA0） | | 分辨率 | 1/4000（12比特） | | 转换速度 | 500μs * 1 | | 精度 | ≤全量程的±0.6%（25℃） ≤全量程的±1%（0～55℃） | | 输出阻抗 | 电压档：0.5Ω | | zui大输出电流 | 电压档:10mA | | 允许输出的负载电阻 | 电流档：≤300Ω | | 隔离方法 | 在模拟输出插孔与FP0内部电路之间：采用光耦合器隔离。 在模拟输出插孔与模拟I/O内部电源之间：采用DC/DC变换器进行隔离 | | FP0提供 的输入触点个数 | 有16个输出触点（WY2）×2:用以传输模拟输出数据 | 注）* 1.下图标出的时间系指模拟量在控制单元的输出端 被反映出来之前可需要的时间。
*2.所用输出触点的数目是变化的，它取决于扩展器的位置。 3.一般规格 | 项目 | 规格 | | 额定电压 | 24V DC | | 电压允许波动范围 | 21.6～26.4V DC | | 额定消耗电流 | ≤100mA | 注）*如果模拟I/O单元与控制单元联接使用，则在控制单元一则的电源消耗会增加，但每联接一个模拟I/O单元增加的耗电量不会超过20mA。 * 4.可用输入触点的数目是变化的，它取决于宽展器的位子。 | 
